Il-kisi ta 'sputtering tal-Magnetron huwa metodu ġdid ta' kisi tal-fwar fiżiku, meta mqabbel mal-metodu ta 'kisi ta' evaporazzjoni preċedenti, il-vantaġġi tiegħu f'ħafna aspetti huma pjuttost notevoli.Bħala teknoloġija matura, magnetron sputtering ġie applikat f'ħafna oqsma.
Prinċipju ta' sputtering tal-Magnetron:
Kamp manjetiku ortogonali u kamp elettriku huma miżjuda bejn l-arblu tal-mira sputtered (katodu) u l-anodu, u l-gass inert meħtieġ (ġeneralment gass Ar) jimtela fil-kamra tal-vakwu għoli.Il-kalamita permanenti tifforma kamp manjetiku ta '250-350 gaus fuq il-wiċċ tal-materjal fil-mira, u l-kamp elettromanjetiku ortogonali huwa magħmul bil-kamp elettriku ta' vultaġġ għoli.Taħt l-effett tal-kamp elettriku, jonizzazzjoni tal-gass Ar fi joni pożittivi u elettroni, mira u għandha ċerta pressjoni negattiva, mill-mira mill-arblu mill-effett tal-kamp manjetiku u ż-żieda fil-probabbiltà tal-jonizzazzjoni tal-gass tax-xogħol, jiffurmaw plażma ta 'densità għolja ħdejn il- katodu, Ar ion taħt l-azzjoni tal-forza lorentz, tħaffef biex ittir lejn il-wiċċ fil-mira, bbumbardament tal-wiċċ tal-mira b'veloċità għolja, L-atomi sputtered fuq il-mira jsegwu l-prinċipju tal-konverżjoni tal-momentum u jtiru 'l bogħod mill-wiċċ fil-mira b'kinetika għolja enerġija għall-film tad-depożizzjoni tas-sottostrat.
Magnetron sputtering huwa ġeneralment maqsum f'żewġ tipi: sputtering DC u sputtering RF.Il-prinċipju ta 'tagħmir ta' sputtering DC huwa sempliċi, u r-rata hija mgħaġġla meta sputtering metall.L-użu ta 'sputtering RF huwa aktar estensiv, minbarra l-sputtering ta' materjali konduttivi, iżda wkoll sputtering ta 'materjali mhux konduttivi, iżda wkoll preparazzjoni sputtering reattiva ta' ossidi, nitrudi u karburi u materjali komposti oħra.Jekk il-frekwenza tal-RF tiżdied, issir sputtering tal-plażma microwave.Fil-preżent, sputtering tal-plażma microwave tat-tip ta ' reżonanza ta ' elettron cyclotron (ECR) huwa komunement użat.
Materjal fil-mira tal-kisi bil-magnetron sputtering:
Materjal fil-mira tal-sputtering tal-metall, materjal tal-kisi tal-sputtering tal-liga tal-kisi, materjal tal-kisi tal-sputtering taċ-ċeramika, materjali tal-mira tal-sputtering taċ-ċeramika tal-boride, materjal tal-mira tal-sputtering taċ-ċeramika tal-karbur, materjal tal-mira tal-sputtering taċ-ċeramika tal-fluworidu, materjali tal-mira tal-sputtering taċ-ċeramika tan-nitrur, mira taċ-ċeramika tal-ossidu, materjal tal-mira tal-sputtering taċ-ċeramika tas-selenide, Materjali fil-mira taċ-ċeramika tas-siliċida sputtering, materjal fil-mira taċ-ċeramika tas-sulfide, mira taċ-ċeramika Telluride, mira taċ-ċeramika oħra, mira taċ-ċeramika tal-ossidu tas-silikon drogat bil-kromju (CR-SiO), mira tal-fosfid tal-indju (InP), mira tal-arsenide taċ-ċomb (PbAs), arsenide tal-indju mira (InAs).
Ħin tal-post: Awissu-03-2022