Issa aktar u aktar utenti jifhmu t-tipi ta 'miri ul-applikazzjonijiet tagħha, iżda s-suddiviżjoni tagħha tista 'ma tkunx ċara ħafna.Issa ejjainġinier RSM jaqsmu miegħekxi induzzjoni ta 'miri ta' magnetron sputtering.
Mira ta 'sputtering: mira tal-kisi ta' sputtering tal-metall, mira ta 'kisi ta' sputtering ta 'liga, mira ta' kisi ta 'sputtering taċ-ċeramika, mira ta' sputtering taċ-ċeramika tal-boride, mira ta 'sputtering taċ-ċeramika tal-karbur, mira ta' sputtering taċ-ċeramika tal-fluworidu, mira ta 'sputtering taċ-ċeramika tan-nitrur, mira taċ-ċeramika tal-ossidu, mira taċ-ċeramika tas-sputtering tas-selenide, silicide taċ-ċeramika mira, mira ta 'sputtering taċ-ċeramika tas-sulfid, mira ta' sputtering taċ-ċeramika ta 'telluride, miri taċ-ċeramika oħra, mira taċ-ċeramika ta' ossidu tas-silikon drogat bil-kromju (CR SiO), mira ta 'fosfid ta' l-indju (INP), mira ta 'arsenide taċ-ċomb (pbas), mira ta' arsenide ta 'l-indju (InAs).
Magnetron sputtering huwa ġeneralment maqsum f'żewġ tipi: sputtering DC u sputtering RF.Il-prinċipju tat-tagħmir ta 'sputtering DC huwa sempliċi, u r-rata tiegħu hija wkoll veloċi meta sputtering metall.Sputtering RF huwa użat ħafna.Minbarra sputtering data konduttiva, tista 'wkoll sputter data mhux konduttiva.Il-mira ta 'sputtering tista' tintuża wkoll għal sputtering reattiv biex tipprepara data kompost bħal ossidi, nitruri u karburi.Jekk il-frekwenza RF tiżdied, issir sputtering tal-plażma microwave.Fil-preżent, ir-reżonanza ta ' l-elettron cyclotron (ECR) microwave plażma sputtering huwa komunement użat.
Ħin tal-post: Mejju-26-2022