Il-mira għandha ħafna funzjonijiet u applikazzjonijiet wiesgħa f'ħafna oqsma.It-tagħmir ġdid ta 'sputtering kważi juża kalamiti qawwija biex spirali l-elettroni biex taċċellera l-jonizzazzjoni ta' argon madwar il-mira, li żżid il-probabbiltà ta 'ħabta bejn il-mira u l-joni ta' l-argon,
Żid ir-rata ta 'sputtering.Ġeneralment, DC sputtering jintuża għall-kisi tal-metall, filwaqt li sputtering tal-komunikazzjoni RF jintuża għal materjali manjetiċi taċ-ċeramika mhux konduttivi.Il-prinċipju bażiku huwa li tuża discharge glow biex tolqot il-joni tal-argon (AR) fuq il-wiċċ tal-mira fil-vakwu, u l-cations fil-plażma se jaċċelleraw biex jgħaġġlu lejn il-wiċċ tal-elettrodu negattiv bħala l-materjal splashed.Dan l-impatt se jagħmel il-materjal tal-mira jtir barra u jiddepożita fuq is-sottostrat biex jiffurmaw film.
B'mod ġenerali, hemm diversi karatteristiċi tal-kisi tal-film bl-użu tal-proċess ta 'sputtering:
(1) Metall, liga jew iżolatur jistgħu jsiru f'data ta 'film irqiq.
(2) Taħt kundizzjonijiet xierqa ta 'issettjar, il-film bl-istess kompożizzjoni jista' jsir minn miri multipli u diżordinati.
(3) It-taħlita jew il-kompost tal-materjal fil-mira u l-molekuli tal-gass jistgħu jsiru billi jiżdiedu l-ossiġnu jew gassijiet attivi oħra fl-atmosfera tal-iskarigu.
(4) Il-kurrent tad-dħul fil-mira u l-ħin ta 'sputtering jistgħu jiġu kkontrollati, u huwa faċli li tinkiseb ħxuna tal-film ta' preċiżjoni għolja.
(5) Huwa ta 'benefiċċju għall-produzzjoni ta' films oħra.
(6) Il-partiċelli sputtered bilkemm huma affettwati mill-gravità, u l-mira u s-sottostrat jistgħu jiġu organizzati liberament.
Ħin tal-post: Mejju-24-2022